The Next Big Thing

大家或許忘記，還是溫故知新一下好了。著名智能手機處理器生產商「Qualcomm」準備好要在今年年底前推出他們第三代的處理器。儘管現時仍然沒有手機廠商表示推出採用這顆新一代的處理器作為他們旗下新手機的核心，但不表示沒計畫。HTC或許就是最先獲得這顆強大處理器的首間手機生產商。

這個說法是基於自Motorola轉回向Texas Instruments採購處理器後。HTC便成為了Qualcomm最大的生意伙伴。當然不單這樣，T-Mobile傳聞中的新計劃Project Emerald，當中由HTC負責制造的新手機便是採用了Qualcomm這顆第三代雙核心架構的處理器（dual-CPU Snapdragon）。而HTC亦曾在上月向其他媒體透露這部新機的其他細節；新機暫時名叫HTC vision，有4.3吋大螢幕、雙核心處理器，以及搭載新版本的Android。此外，HTC還大口氣的誠諾這部新手機擁有大家從沒看過的螢幕技術。（3D？還是超級視網膜？XD）

新手機預計在今年年底假期與各位見面。

最後給各位這顆新處理器的一些新資料。兩個型號MSM8260 and MSM8660的分別只是支持的網絡制式不同；MSM8260支援HSPA+網絡制式，而MSM8660則支援HSPA+/EV-Do Rev.B制式。其他請看以下例表：

• Scorpion 1.2 GHz processor and 600 MHz DSP for high levels of web application and multimedia performance
• Support for innovative 3D/2D user interfaces and console-quality gaming via dedicated, high-performance graphics engines
• 16 megapixel camera
• Full 1080p HD video playback and recording
• Support for DTS/Dolby 5.1 surround sound
• Integrated Assisted-GPS, including support for Glonass satellite services
• Support for stunning 24-bit WXGA (1280 x 800) displays
• 45nm process technology for ultra-low power consumption

via: Android and me